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据日本媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将半导体、量子相关的4个技术类别纳入出口管制范围。
值得注意的是，一个月前，美国再次修改半导体出口管制措施，修改了美国于2023年10月17日发布的半导体出口管制规则。对此，3月底，中国商务部商务部回应称，美方过度延伸国家安全概念、任意修改规则、收紧管控措施，不仅为中美企业开展正常经贸合作设置更多障碍，也对中美企业施加更严厉的制裁。合规负担也给全球半导体行业带来了巨大的不确定性。 这严重影响了中外企业的互利合作，损害了中外企业的合法权益。 中方对此坚决反对。
对于半导体行业，天风证券近期发布的研究报告指出，半导体设备材料的国产替代仍应是重点。 新墨研究数据显示，2023年中国半导体设备市场规模将达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%。 预计2024年将达到375亿美元，其中本土设备51亿美元，占比增长至13.6%。 尽管国产设备销售规模持续快速增长（预计2024年同比增长27.5%），但目前金额仍不足15%。 预计未来核心工艺装备研发的突破将进一步提高国产替代率。 从结构上看，我们看好人工智能带动的先进工艺装备需求增长。 从复苏角度看，我们看好后端封测设备将受益于封测工厂景气度季度改善带来的订单增长。
日本的新动作
据环球时报援引《日本经济新闻》报道，日本经济产业省4月26日宣布，将半导体、量子相关的4个技术类别纳入出口管制范围。 将这些技术出口到所有国家和地区需要事先获得官方许可。
据报道，日本经济产业省目前已对外汇及对外贸易法的相关规定（省令）进行了修改。 公众咨询期结束后，相关规定将正式公布，最早将于7月份生效。 《日本经济新闻》称，用于获取集成电路图像的电子显微镜和全能门技术将成为新的出口管制对象。 这些类别的产品尚未被纳入被称为“瓦森纳协定”的多边出口管制协定中。 日本政府此举也将相应提高出口管制的有效性。
据报道，日本经济产业省24日发布了修订出口管制方针的中期报告。 报告提出，当企业向海外转让可能用于军事领域的尖端材料和设备的技术时，企业的事前报告义务将得到加强。
报告提出的新方案主要集中在加强对“军民两用技术”的监管。 对于日本在国际市场占有率较高且其他国家有兴趣收购的技术转让，如果技术转让以在其他国家和地区生产产品的形式进行，该计划要求企业向该部报告经济产业省提前。 此外，出口企业还必须确认出口目的国不会使用出口产品制造武器。
值得注意的是，不久前，美国也再次修改了半导体出口管制措施。 美国东部时间3月29日，美国商务部发布公告，修订2023年10月17日颁布的美国半导体出口管制规则。
对此，3月31日晚间，商务部表示，中方注意到美国修改半导体出口管制措施，距离美方上次出台措施还不到半年时间。 包括美国企业在内的世界各地企业都希望有一个稳定、可预测的经营环境。 美方泛化国家安全概念，随意修改规则，收紧管控措施。 这不仅给中美企业开展正常经贸合作设置了更多障碍，增加了合规负担，也给全球半导体产业带来了损害。 巨大的不确定性。 这严重影响了中外企业的互利合作，损害了中外企业的合法权益。 中方对此坚决反对。
半导体行业高度全球化。 经过几十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局。 这是市场规则和企业选择共同作用的结果。 中国是全球最大的半导体市场。 中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链、供应链安全稳定。
美国和日本此前曾限制半导体出口
早在2023年1月，美国、日本、荷兰就以美国拜登政府为首的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。 日本共同社当时指出，关于日本与美国、荷兰合作相关的对华半导体出口管制，（日本）半导体制造设备的出口预计将受到限制。
“日本在这一领域具有优势，占据全球销售额前15名中的7个，其中包括东京电子和生产测试设备的爱德万测试。中国是主要买家之一，出口管制可能会对日本企业产生负面影响。”共同社当时称，日本器件制造商中，甚至有企业对中国的销售额超过20%。预计美国、日本和荷兰将对中国尖端半导体实施管制制造设备。
2023年1月30日外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁回应称，美国为维护霸权私人利益，滥用出口管制，胁迫、诱导一些国家结成“一带一路”。遏制中国的小圈子。 中方坚决反对将科技和经贸问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。 这种做法损害了他人并破坏了全球生产和供应链的稳定。 国际社会不乏担忧。 许多商界人士表示，滥用出口管制会造成混乱，影响效率和创新。 毛宁说，试图堵住别人的路，最终只会堵住自己的路。 中方将密切关注有关事态发展，坚决维护自身正当利益。 有关各方应从自身长远利益和国际社会共同利益出发，审慎行事。
随后，2023年3月，日本经济产业省宣布通过修改《外汇及对外贸易法》相关规定，加强尖端芯片领域的出口管制。 限制出口的芯片制造设备有23种，涉及光刻设备、芯片清洗和测试设备等。 该管控措施自去年7月起正式实施。 除新增的23种产品出口至“友好国家”等42个国家和地区外，其余出口对象国家和地区均需经经济产业大臣批准。
2023年3月31日，外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，全球芯片产业链、供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经济、贸易、以及技术问题和工具。 化学化、武器化，人为破坏全球生产供应链的稳定，只会害人害己。
2023年6月30日，荷兰宣布将对光刻机等部分半导体相关产品实施出口管制。 对此，中国半导体协会当时回应称，如果此举成为现实，不仅会对中国半导体产业造成巨大伤害，也会对全球产业和经济造成不可估量的伤害，并造成长期的损害。损害全球最终消费者利益。 。 中国半导体行业协会对这种破坏全球现有半导体产业生态的行为表示反对。 反对这种干扰全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。 反对这种将中国半导体产业排除在全球产业体系和自由市场竞争之外的企图。
随后，2023年7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规定正式生效。 2023年7月13日，在日本相关管控措施正式生效前，中国商务部新闻发言人评论称，一段时间以来，个别国家将经贸问题政治化、国家安全泛化，人为削弱对华关系。半导体等领域。 这将严重损害双方企业的利益，破坏行业长期以来形成的互利共赢的合作格局，影响全球产业链供应链的安全稳定。 希望日方从维护自身利益和中日经贸合作整体利益出发，恪守自由贸易和市场经济承诺，遵守国际经贸规则，避免政治干预。两国之间的经贸合作，以及对企业正常独立经营和企业间公平竞争的限制。
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