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目前，全球存储市场绝大多数被国外厂商占据，呈现寡头垄断格局，行业集中度较高。 数据显示，截至2022年第三季度，全球DRAM市场几乎被三星、SK海力士和美光科技垄断，份额分别为41%、29%和26%； 而全球NAND闪存市场则由三星、铠侠和海力士占据主导地位。 垄断，2022年第三季度市场份额分别为31.4%、20.6%和13.0%。 这些主要厂商向包括苹果在内的终端公司提供存储芯片等诸多零部件，对行业影响深远。
2022年和2023年上半年，由于手机、笔记本电脑等出货量下降，存储芯片将进入下行周期。 据世界半导体贸易统计组织数据显示，2022年存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下降12.6%。 报告显示，2023年全球存储器市场将下降37%，成为半导体市场中下降幅度最大的领域。
今年1月底，A股存储公司江波龙（股价96.69元，市值399.2亿元）2023年业绩预告表示，2023年预计营业收入100亿-105亿元； 归属于母公司净利润亏损8亿-8.6亿元。 “公司所在存储行业受终端消费需求低迷及相关不利宏观因素影响，2023年1月至9月行业下行趋势加剧。” 江波龙在公告中做出了解释。
公开资料显示，江波龙产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存模组四大产品线。
国际主要存储厂商的日子也并不好过。 2023年前三季度，行业基本延续了2022年以来的下滑趋势。相关公开数据显示，三星、SK海力士、美光科技等厂商均出现了较大亏损。
不过，从2023年第三季度末开始，国际存储厂商减少产量和资本支出的措施开始取得明显效果，同时终端消费需求出现回升——尤其是在各大存储应用领域移动电话和个人电脑等市场。 存储行业逐渐复苏，开始走出下行周期。
CFM闪存市场数据显示，2023年第四季度，NAND Flash现货市场综合价格指数涨幅超过30%，DRAM现货市场综合价格指数涨幅超过15%。 2024年第一季度，存储行业“淡季不慢”。 表示，NAND Flash平均合约价涨幅高达25%。
涨价浪潮加速了上游主要存储厂商的业绩恢复。 根据三星电子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）业绩，公司报告期内实现营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比增长-同比下降3.8%。 其中，存储业务收入为15.71万亿韩元，同比增长29%。
据报道，在3月20日举行的年度股东大会上，三星表示，预计其存储半导体部门的销售额将在2024年恢复到2022年的水平，同时还设定了更高的目标——要在两到两年内。 三年之内，它将重新夺回全球芯片市场第一的位置。
美国存储芯片公司美光科技扭亏为盈。 公司截至2月29日的2024财年第二财季业绩显示，报告期内，美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.7%。 增长率远超第一财季的15.6%，高于分析调整后营业收入为2.04亿美元，而分析师预期为53.5亿美元。 该公司第二财季调整后毛利率为20%。
据报道，美光科技首席执行官在电话会议中表示：“面对AI给半导体行业带来的多年机遇，我相信美光科技将是最大的受益者之一。” 据悉，HBM（高带宽内存，一种新兴的DRAM解决方案）技术作为美光科技的新创收引擎，与英伟达全新AI GPU全面绑定。
此外，从SK海力士、铠侠、西部数据最新公布的季度财报可以看出，主要厂商亏损有所收窄。
对于今年存储市场的发展，江波龙高级副总裁兼COO（首席运营官）王景阳用“供销两旺”四个字来概括。 他近日向包括《每日经济新闻》在内的线下记者表示：“业界对今年二季度存储涨价的预期是存在的，但大幅涨价也有一些坏处——会抑制需求，因此到一定阶段，（涨价）会有所缓和，我们判断今年上半年涨价可能还是会高一些，但下半年会逐渐稳定。总体来说，需求全年和去年差不多，这个比例确实有所上升。”
在存储技术的演进方面，邰伟认为：“2023年，各家公司将推出200层以上堆叠的NAND Flash产品，今年将向300层推进，闪存产品的容量将进一步提升。”改进；而键合技术已经开始逐渐进入主流，让存储芯片设计能够实现更多的特殊效果，从而有效激发存储潜力；DRAM技术也在快速发展，1b（10-12纳米工艺技术）DRAM产品将成为目前主流技术，未来两年也会采用，下一代技术将会推出，随着越来越多的产品需要增加存储容量，我们预计QLC（四层存储单元）的应用将开始今年加速，除了传统SSD产品外，其他应用领域也将开始全线拓展。
AI对存储应用市场提出新要求
从应用市场来看，手机和PC是众所周知的存储应用市场，但AI技术也对上述应用市场提出了新的存储需求。
据悉，生成式AI模型，例如LLaMA模型，对内存的要求很高。 例如，70 亿参数 LLaMA 模型的 FP16 版本大小约为 14GB，而现有移动设备的内存通常不到 10GB。 vivo副总裁、操作系统产品副总裁周勉也坦言，大机型在大面积使用时，会遇到很多问题。 “1B（10亿）个参数的大模型会占用1GB内存，7B会占用4GB，13B会占用7GB以上。高端手机的内存是12GB或16GB。所以还是蛮有挑战性的。” ”。
王景阳透露，公司近期发现客户对大容量存储产品的需求逐渐增加。 近年来，“大内存”智能手机已经成为新趋势之一，尤其是越来越多的中高端安卓手机开始配备12GB/16GB LPDDR（低功耗双倍数据速率）内存，并且还有一些手机厂商。 淘汰8GB内存，推出16GB+1TB超大内存解决方案。
峰会上，三星半导体表示，为了满足端侧AI不断增长的需求，实现大语言模型的端侧运行，公司计划提高UFS（通用闪存存储）接口速度，并正在开发新的UFS（ Flash ）接口速度。产品采用UFS 4.0技术。 ，将通道数从目前的2个增加到4个。
“我们的目标是尽快将 UFS 产品的顺序读取性能提高一倍。为此，我们准备在 2025 年量产将两个 UFS 控制器封装在一起的 4 通道 UFS 产品。三星计划在样品将于今年夏天交付。”三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程团队负责人 Oh Hwa-seok 在会议上表示。
除了手机之外，AI PC（人工智能个人电脑）也可能成为PC行业发展的新动力。 最新预测数据显示，2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，占PC总出货量的18%。 但这只是市场转型的开始。 预计到2025年，AI PC出货量将突破1亿台，占PC总出货量的40%。 到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年复合年增长率将达到惊人的44%。 英特尔甚至表示，AI PC是PC行业20年一次的重大创新。
随着AI PC成为趋势，存储行业也面临巨大机遇。 峰会上，英特尔中国技术部总经理高宇表示，大语言模型是典型的内存受限场景，因此对内存速度和内存容量非常敏感。 “未来AI PC的入门级或标准配置必须在32GB以内。目前的16GB内存肯定会被淘汰，明年64GB内存的PC将开始出货，速度更快，容量更大。另外，由于由于模型体积庞大，如果同时运行多个模型需要调动巨大的资源，这对固态硬盘的性能和容量提出了非常高的要求。”
虽然去年整机需求下降导致消费级固态硬盘需求下降，但大容量固态硬盘的应用却明显增加。 1TGB PCIe 4.0（PCIe 4.0是一种高速计算机总线和通信接口标准）已经基本成为PC市场的主流配置。 CFM闪存市场指出，PC DRAM方面，由于PC应用中更薄、更轻、更长电池寿命以及（低功耗压缩附加内存模块）新形态产品的发展，预计LPDDR，尤其是LPDDR 5/X将迎来快速发展。 随着新处理器平台的推出，DDR5在2024年也将增加在PC上的应用。
大威创新等上游供应链已开始受益。 “公司AI PC的订单有所增加，其中手持平板/手机的LPDDR 4大幅增加。现在DRAM市场的主流将从DDR 4转向DDR 5。接下来公司还将推出LPDDR 5和DDR 5颗粒。/DDR 5内存条。即使今年AI PC的总量不是太大，但未来这个业务肯定会蓬勃发展，我们非常看好这个领域。” 徐志文说道。 在他看来，目前大为创新存储业务的发展受品牌知名度的影响很大。
存储巨头寻求新的增长点
以手机、PC为代表的消费电子市场需求回升，不足以支撑存储巨头业绩的快速增长。 人工智能带来的市场增长空间巨大。 目前，为了增加带宽和更好地利用算力，主流的AI训练芯片采用HBM和算力芯片相结合，因此AI服务器端有明显的增长。
美光科技的计算显示，每台AI服务器的DRAM需求和NAND需求分别是普通服务器的8倍和3倍。 此外，从视频模型Sora到各家公司打造的大型AI模型，都需要AI服务器。
目前，三星、SK海力士、美光科技等国际原厂仍占据服务器内存市场大部分份额，其HBM产能扩张规模史无前例。 公开资料显示，HBM具有高带宽、高容量、低时延、低功耗等优势。 它已逐渐成为AI服务器中与GPU配合使用的标准配置，并被视为“最适合AI训练和推理”。 事实上，推出的用于AI训练的芯片V100、A100、H100等很多都采用HBM作为显存。其中A100和H100芯片配备了高达80GB的HBM2e和HBM3显存方面，最新的H200芯片配备了HBM3e，速度更快，容量更高。
HBM被各大存储公司视为未来业绩复苏的主要推动力。 厂商方面，三星电子将从2023年第四季度开始扩大HBM3的供应。三星官方还透露，该公司计划到今年第四季度将HBM的最大产量提高至每月15万至17万片为了争夺2024年的HBM市场，三星电子此前斥资105亿韩元收购了三星显示器的部分工厂和设备，以扩大HBM产能。 它还计划投资7000亿至1万亿韩元购买新的包装线。
另一家韩国存储芯片巨头海力士在财报中表示，计划在2024年增加资本支出，将生产重点放在HBM等高端存储产品上。 HBM 的产能将比去年增加一倍以上。
尽管美光科技在全球 HBM 市场的份额相对较低，但该公司预计 HBM 产品将在整个 2024 财年带来“数亿美元”的收入。美光科技总裁兼首席执行官还表示，该公司 2024 年的 HBM 已实现已售罄，2025年大部分供应已分配。
集邦咨询研究高级副总裁吴雅婷预计，到2024年底，整体DRAM产业HBM TSV（TSV是一种实现芯片内部互连的技术）规划产能将占总量的14%左右DRAM产能。 预计2023年，HBM产值将占整体DRAM产业的约8.4%，到2024年底将扩大至20.1%。
然而，群联电子首席执行官潘建成表示，HBM作为内存解决方案对于大多数企业和个人来说非常昂贵。 虽然AI模型训练拥有广阔的市场空间，但市场规模的扩大迫切需要更具成本效益的解决方案。
对此，汇融科技CAS（终端与车载存储）事业群高级副总裁段西廷也表示认可。 “人工智能逐渐从云计算走向边缘是非常重要的，特别是训练和推理都是在云端完成的。但未来会逐渐变成训练在云端完成，推理也会逐渐走向边缘化。”到边缘或者终端，可以减少传输的需求，甚至把推理移到边缘后，还可以增加个人兴趣，增强个人隐私等。但是把AI带到边缘有一个非常重要的障碍，也就是说，昂贵的HBM给所有边缘计算压力带来了非常大的成本。”
降低成本是人工智能普及的一大挑战。 段西廷给出的建议是，首先LLM（大语言模型）必须小型化、轻量化，此外还要利用固态硬盘价格低廉、成本低廉的优势，降低综合成本。 只有这样，AI才有机会普及。 不仅仅是高端手机和汽车，还蔓延到中端产品。
谈到HBM业务，王景阳坦言江波龙目前没有涉足，但他相信AI的到来会创造很多新的机会。 “首先，人工智能需要更高容量的存储；其次，很多细分行业的领先客户已经开始就一些定制化需求进行密集沟通，而不再是像以前那样只是标准化的产品。此外，人工智能的应用也将带来升级。一些外围设备。”
但他强调，产业发展需要循环。 “概念变成产品需要时间，如果我们做一些高端存储产品，毛利润当然会很好，但客户是否能接受，能否大规模推出，等等。”能否匹配其应用、主芯片平台、是否支持，还有一系列问题需要考虑。” 王景阳相信。
展望2024年的发展，王景阳表示：“公司今年将继续做好两件事。一是继续打造产品和技术，扎扎实实经营，力争通过自身业务布局取得积极业绩；二是，我们必须为未来提供核心竞争力，有人认为我们的投资短期内可能没有效果，或者可能与市场热点不匹配，因为我们有中长期的规划，将继续按照我们自己的节奏前进。”
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