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涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。“从概念变成产品，是需要时间的，如果我们做出一些高端的存储产品，当然毛利会很好，但客户能不能接受、能不能大规模上市、能不能配合它的应用、主芯片平台支不支持，还存在一系列需要考虑的问题。
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科技巨头排队购买除英伟达和AMD之外，亚马逊和微软则是云服务领域的两大巨头，之前已引入生成式人工智能技术，并大幅追加了对于AI领域的投资。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司。据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
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英伟达看着供不应求的订单，有点着急。那么，宣称增加三倍产量的H100，能为英伟达赚多少钱？但英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事。但把台积电，看成英伟达的镣铐，倒也不一定完全准确。至于英特尔，选择了英伟达的弱势出击—在H100无法到达的地方，与其竞争。目前英伟达可能只剩下甜蜜的烦恼：如何造更多的芯片，如何让股价满足分析师预期。
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HBM供应商扩容据集邦咨询，最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在英伟达完成验证。中微公司是HBM的上游设备端TSV的相关企业，是目前国内TSV设备的主要供应商；长电科技则是先进封装领域的主要标的。
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