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地缘政治局势持续给金价提供支撑。
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据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，HBM是人工智能处理器的关键组件。据今天早上日经新闻报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是人工智能处理器的关键组件。与此同时，三星在存储芯片领域的最大竞争对手SK海力士在19日宣布，已开始量产下一代高带宽存储芯片HBM3E。
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黄金昨天直接去考验了2034的多空节点，市场也是爽快的承压回落，此处连续几天出现日线长上影线，说明上方压力有效，因此今天黄金极有可能针对前期的涨幅展开较大级别的调整，所以日内冲高回落的概率很大。
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本周周四，据美国商务部发布的数据，未经通胀调整的零售销售相较12月份减少了0.8%，上月数据则被向下修正。数据公布后，CME“美联储观察”工具显示，市场定价中对3月不降息的预期概率几乎没有变化。6月依然是市场定价中预期美联储开始降息的时间点，预期变化并不大。
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瑞银预计，2024年中期的经济衰退将促使美联储开始放松货币政策，进行“腰斩式降息”。在今年11月就发出过类似预告的基础上，瑞银重申，预计美联储将通过降息275个基点来应对不断下降的通胀和经济衰退。
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据财联社记者现场观察，今日，创新药企业代表数量明显增多，恒瑞医药、阿斯利康、百济神州、德琪医药、特宝生物、诺华、科伦等企业代表接连现身，记者据此判断今天抗肿瘤药或将集中谈判。肿瘤药或集中今日谈判财联社记者根据今日参加的企业判断，今日抗肿瘤药物或将集中谈判。
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随着基本面改善，消费电子板块市场成交活跃度明显上升，越来越多资金开始进行布局。其中，数字芯片设计、半导体设备仍是重仓方向，品牌消费电子加仓增幅第一。消费电子或进入复苏周期手机等下游多个消费市场需求复苏迹象，也在更多消费电子行业上市公司公布的2023年三季报中得到了市场印证。其中，数字芯片设计、半导体设备仍是重仓方向，品牌消费电子加仓增幅第一。
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今天晚间，还将公布美国9月核心PCE物价指数3，市场预期核心PCE还将进一步回落，因此在当前巴以冲突还在持续之际，谨防通胀数据回升再次影响黄金的表现。
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玉米预计将会在10月份开始大量上市，短期内仍主要依靠陈粮，且进口玉米也并未大量到港，因此短期内预计玉米价格仍将震荡运行，但是长期来看在本年度国内玉米丰产的情况下，随着新粮大量上市，预计玉米价格将会同步下行。
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市场恐高情绪增加，下游焦企对高价煤开始减少采购，但是强降雨对煤炭运输造成了一定影响。近期煤价快速上涨，焦化厂利润不佳，仍有继续限产可能性。此外，粗钢平控节奏较为关键，如果落实逐月平控，且降雨因素消除后，后市近月也将回归现实。
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